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研发制造及销售的精密智能化高新技术企业
1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料，μm级加工孔径，μm级热影响区；
2.通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现高速小幅面精密微孔加工；
3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速高精度大幅面微孔加工；
4. Z轴电动可调，以适应不同厚度材料，满足特定锥度孔加工要求；
5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线测量，保证系统长期使用稳定性和精度；
6.系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度；
7.最小加工微孔孔径5μm，整体加工精度±4μm，局部特征精度＜3μm，加工幅面300*300mm；
8.用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密微加工，如微孔加工、精密切割。
激光精密微孔加工相比电火花微细孔加工、机械钻孔、化学腐蚀、机械冲孔等等，具有以下优点：
高速（最高每秒4000孔）
高精度（＜3μm）
无材料限制（金属、陶瓷、硅片、有机物等等）
孔型可编程（最小5μm、特定锥度孔）
分布可定制（加工幅面300mm*300mm)，无需模具和掩膜
无污染无耗材
直接加工成型
